技術文章・最新消息
為什麼辰祥的標誌是一枚印章
在華人文化裡，蓋章代表契約與負責。我們把這個意思放進品牌：每一台出廠的設備，都是辰祥落款的承諾。
多光源取像：讓金屬件上的刮傷與壓痕被看見
金屬表面反光強，單一光源常讓瑕疵消失在亮面裡。我們用多次、多角度光源拍攝，合成更容易判讀的影像。
Silicon Chip 外觀檢查機：正背面雙面同檢，藍膜上直接檢測
2,500 萬畫素工業相機、1.5 μm/pixel 解析度，可識別 3 μm 以上缺陷。黑白與彩色兩種機型，晶粒免取下、免翻料。
技術筆記｜相機解析度與視野：一張表看懂怎麼選，才不會多花錢又拖慢產線
檢出能力約為解析度的 3–5 倍；解析度提高一倍，拍攝張數變成四倍。整理 5M 到 25M 相機在不同解析度下的視野範圍，以及實際專案的取捨。
技術筆記｜組裝檢查與大型工件：焊點、螺帽墊片、線圈絕緣片怎麼看
焊點的缺焊、焊斷、未焊都拍得出來，難在元件腳位形狀不固定；電控盤的螺帽、螺絲劃線、零件型號可辨識；大型線圈則要先設計旋轉與升降機構。
藍膜上的 Si 晶粒外觀檢查：五個最難的問題，與我們交出的結果
晶粒不取下、不翻面，直接在藍膜上檢查暗裂、金凸、變色與邊框斷線。四年、十次樣品驗證，從 150 mil 一路做到 5 mil。
技術筆記｜條碼與字碼辨識：AI、字碼學習、智慧相機，三種做法怎麼選
噴墨日期、雷射刻印、標籤條碼、線套號碼，每一種字碼的難點都不同。整理四個專案的實測：二維碼幾乎都讀得到，最小的一維碼讀取率只有六成。
編織線外觀檢查：寬 1.8 公尺、每秒 2 公尺的產線，怎麼抓 54 μm 的斷紗
從顏色辨識測試，到整條產線的線上檢查規劃：以色度圖分辨綠、黃編織線；兩台 33K 線掃描相機交錯架設，涵蓋 1,800 mm 產線寬度。
光學鏡片外觀檢查：2D 看不到的淺刮傷，交給 3D 雷射
鏡頭鏡片的傷痕、亮點、氣泡、膜色、黑點、噴痕與包封，2D 相機幾乎都能檢出；最淺的刮傷改用 3D 線雷射，效果明顯更好。偏心則以同軸光找圓心比對。
晶圓外觀檢查：解析度不是越高越好，5–9 μm 才是產線的甜蜜點
以 2,500 萬畫素相機測試晶圓的邊緣崩角、裂痕、汙染與刮傷，全部可檢出；但 2.5 μm 解析度遠超目檢規範，掃描時間反而成為瓶頸。
技術筆記｜檢出率與節拍的取捨：一站還是兩站？用數據回答
同一批金屬片樣品，兩站九張影像的刮傷檢出 6/9、約 3 秒；一站四張影像 4/9、約 1.8 秒。汙染與黑點兩者都 100% 檢出。該怎麼選？
技術筆記｜探針自動計數：針盒的材質，決定了打光方式
透明針盒用背光最穩定；黑色不透光針盒必須打開、改用正面光；黑底透明膜針盒只能用外同軸光。四種針盒的實測重點一次整理。
導線架外觀檢查：一次掃描、五張影像，把刮傷與壓傷從反光裡分出來
導線架表面反光強、紋理多，單一光源很容易誤判。以 8K 線掃描相機搭配多次打光合成，10 μm 解析度下可檢出 0.03–0.05 mm 的缺陷。
生醫耗材外觀檢查：純化管柱 12 種缺陷、試劑片的存在性與顏色，一次看懂
透明塑膠件、膜片、墊圈與試劑區，靠人眼逐一檢查既慢又不穩定。以 500 萬畫素相機、約 17 μm 解析度測試，純化管柱 12 類缺陷中 11 類可檢出。
技術筆記｜射出成型件外觀檢查：哪些缺陷 2D 相機看不到？
漲模、凹點、斑點、鈎配斷都能用 2D 檢出；縮水在平面影像中幾乎沒有差異，改用 3D 雷射量測後，33–40 μm 的高低差一目了然。
技術筆記｜AI 細胞計數：只有一張原始影像，也能訓練出可用的模型
從一張影像切出 5 張、旋轉 10 次，產生 50 張訓練樣本；30 張影像、500 個標註即可訓練物件偵測模型。傳統影像處理則在 6 秒內數完 1,637 顆細胞。
技術筆記｜噴砂面上的淺刮傷為什麼難抓？相機越清楚，誤判反而越多
均熱片表面是噴砂紋理，解析度從 50 μm 提高到 34.5 μm，畫面更清楚，噴砂紋路也跟著變明顯。從 2021 到 2022 年的五輪測試，整理出光源、相機與判讀的取捨。
技術筆記｜背光、同軸光、環形光：什麼缺陷該用哪一種光？
OLED 線路缺失用背光、線路壓傷用同軸光；探針計數與陶瓷片厚度量測靠背光；UV 膠帶的亮暗缺陷則用同軸光加底燈。四個案例看懂打光的基本邏輯。