Silicon Chip 外觀檢查機：正背面雙面同檢，藍膜上直接檢測

Silicon Chip 外觀檢查機是辰祥針對晶粒外觀檢測開發的整機。晶粒留在藍膜上，由 X／Y／Z／θ 四軸電控平台定位，一次完成正面與背面的掃描。

關鍵規格

• 正、背面各一套 2,500 萬畫素工業相機，解析度 1.5 μm/pixel
• 可識別缺陷尺寸 > 3 μm，涵蓋暗裂、崩邊、晶粒角度與色偏
• 適用晶粒 6 mil 至 150 mil，10 吋膠環檢測行程 195 × 195 mm
• 機械手臂自動取放料，雙卡匣儲位，每匣 7 片

三光源複合照明

正向光呈現整體輪廓，高、低角度側向光強化邊緣裂縫與崩角的立體顯影，降低漏檢。

黑白或彩色，怎麼選

以幾何缺陷與暗裂為主，黑白機型對比最高；若客戶驗收包含色偏、氧化與汙染色差，建議選擇彩色機型。

歡迎提供晶粒樣品，我們先做取像驗證，再建議合適的機型。