Silicon Chip 外観検査装置：表裏を一度に、ブルーテープ上でそのまま検査

Silicon Chip 外観検査装置は、辰祥がダイの外観検査向けに開発した装置です。ダイをブルーテープに貼ったまま、X／Y／Z／θの4軸電動ステージで位置決めし、表面と裏面を一度にスキャンします。

主な仕様

• 表裏それぞれに2,500万画素の産業用カメラ、解像度1.5 μm/pixel
• 検出可能な欠陥サイズ > 3 μm。マイクロクラック、チッピング、ダイの角度ずれ、色ムラに対応
• 対応ダイサイズ 6 mil〜150 mil、10インチ リングフレームで検査範囲195 × 195 mm
• ロボットによる自動搬入出、デュアルカセット、1カセット7枚

3光源の複合照明

同軸照明で全体の輪郭を捉え、高角・低角の斜光照明でエッジのクラックや欠けを立体的に浮かび上がらせ、見逃しを減らします。

モノクロとカラー、どちらを選ぶか

形状欠陥やマイクロクラックが中心なら、コントラストが最も高いモノクロ機がおすすめです。色ムラ、酸化、汚れによる色の違いも検収基準に含まれる場合は、カラー機をおすすめします。

ダイのサンプルをお送りください。まず撮像検証を行い、最適な機種をご提案します。