技術ノート｜バックライト・同軸照明・リング照明：どの欠陥にどの光を使うか

マシンビジョンには「照明で成否の半分が決まる」という言葉があります。同じ欠陥でも、光を変えるだけで見えなかったものが一目瞭然になります。4つの実例で、よく使う3種類の照明の使いどころを説明します。

バックライト：輪郭と有無を見る

対象物の背後から照らし、シルエットとして最も鋭い輪郭を得ます。

• OLEDの配線欠け：欠けた部分が光を通すため、最も検出しやすい
• プローブ計数：透明ケースはバックライトで撮像すると計数が最も安定
• セラミック基板の厚み：バックライトで端面を撮像して厚みを算出。精度を出すには、基板・カメラ・バックライトを互いに垂直に保つ機構が必要

同軸照明：平面上の変化を見る

カメラの光軸と同じ方向から照らすため、平坦面は均一に反射し、凹凸や押し傷は暗く写ります。

• OLEDの配線押し傷：同軸照明が最も効果的で、画像内の自己比較で異常を検出
• UVテープの外観：同軸照明＋下面照明で、暗欠陥を赤、明欠陥を青でマーキング。外接円で検査領域を定義

リング・側方照明：キズと立体を見る

低角度や側方から照らすと、キズやブツのエッジに影や反射が生じ、平坦面上で浮かび上がります。高角度リング照明は金属面を均一に写すため、金属部のキズに適しています。

まとめ

まず「どの光で欠陥と正常部の差が最も大きくなるか」を考えてから照明を選びます。答えが2種類以上の組み合わせになることもよくあります。辰祥が評価時に必ず複数の照明を比較するのはそのためです。