晶圆外观检测：分辨率不是越高越好，5–9 μm 才是产线的甜蜜点

晶圆外观检测常见的误区是“分辨率越高越好”。实际上，分辨率每提高一倍，同样面积要拍的张数就变成四倍，扫描时间随之暴增。真正该问的是：目检规范要抓多大的缺陷？

样品测试：四类缺陷全部可检出

我们以 2500 万像素彩色相机、约 2.5 μm 分辨率，配合同轴光与高角度环形光，测试客户提供的晶圆样品：

• 边缘崩角：可由面积、高度、宽度检出，宽度约 0.5 mm
• 裂纹：可由面积或长度检出，最长约 1.86 mm（线段不连续也能串联判断）
• 污染：可由面积检出
• 划痕：可由面积或宽度检出，宽度约 65 μm

四类缺陷都拍得出、检得出。但 2.5 μm 远优于目检规范，整片扫描时间会过长。

建议配置：分辨率 5–9 μm

• 5 μm：视野 25.6 × 25.6 mm，可检出约 25 μm 缺陷，一次光约 23.5 秒、两次光约 27.5 秒
• 9 μm：视野 46 × 46 mm，可检出约 45 μm 缺陷，一次光约 14 秒、两次光约 15.5 秒

在另一个半导体器件案例中，5 μm 分辨率可检出约 15 μm 的缺陷；0.5 倍镜头约 2 mm 的景深，足以覆盖器件约 1 mm 的高度差。金属区的划痕建议使用高角度环形光，纹理多的区域则改用同轴光，避免误判。

不只是拍照：完整的晶圆检测系统

• 配方管理：可建立多组参数，配合工单条码自动切换
• 按目检规范设定缺陷尺寸条件（面积、宽度、长度等）
• 扫描后显示 NG 分布 Map、统计数量并输出报告
• 料盒 Mapping：以颜色标示每片晶圆的检测结果
• 选配米字形扫描测量厚度与翘曲