Silicon Chip 外观检测设备：正反面一次检测，蓝膜上直接检测

Silicon Chip 外观检测设备是辰祥针对晶粒外观检测开发的整机。晶粒保留在蓝膜上，由 X／Y／Z／θ 四轴电动平台定位，一次完成正面与背面扫描。

关键规格

• 正、反面各配一台 2500 万像素工业相机，分辨率 1.5 μm/pixel
• 可检出缺陷尺寸 > 3 μm，覆盖隐裂、崩边、晶粒偏转与色差
• 适用晶粒 6 mil 至 150 mil，10 英寸晶圆框架检测行程 195 × 195 mm
• 机械手自动上下料，双料盒工位，每盒 7 片

三光源组合照明

同轴光呈现整体轮廓，高、低角度侧光强化边缘裂纹与崩角的立体成像，降低漏检。

黑白还是彩色？

以几何缺陷和隐裂为主时，黑白机型对比度最高；若验收标准包含色差、氧化与污染，建议选择彩色机型。

欢迎提供晶粒样品，我们先做成像验证，再推荐合适的机型。